在 7 月 24 日于旧金山举办的 Advancing AI 2026 大会上,AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰在其主题演讲中公布了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。
这款旗舰级服务器处理器采用了台积电的 2nm 工艺进行量产,集成了 2030 亿个晶体管。其计算核心采用 2nm 工艺制造,而 I/O Die 则运用 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺引入了 GAA(纳米片晶体管)技术,相较于 FinFET,在同等功耗下可提升 10-15% 的性能,或在同等性能下降低 25-30% 的功耗,并能提高 15% 的晶体管密度。
首款推出的旗舰产品是 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU,配备 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程。它提供高达 1.6 TB/s 的内存带宽,并支持 PCIe Gen6,其 AIC 速度可达 64 Gbps。该芯片的设计目标是在 96 个工作核心下实现 5.0 GHz 的最高频率。
第二款产品 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片则面向主流服务器市场,提供 8 至 128 核的配置。该芯片支持 8 通道 DDR5 内存,每个通道可容纳 2 个 DIMM,并提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道,可灵活用于单路(1P)和双路(2P)服务器解决方案。
与前代 EPYC Turin 系列相比,EPYC Venice 系列在性能上实现了显著的代际飞跃。其每瓦特智能体处理能力提升至前代的 1.7 倍,每瓦性能提升 1.4 倍,每秒处理令牌数(tokens/s)达到 1.8 倍。
在代理式 CPU 服务器“沙箱”环境中,AMD 声称 EPYC Venice 的每瓦性能可达 Arm 架构 CPU(如 NVIDIA Vera)的 2.8 倍,而在通用 CPU 服务器中,其每瓦性能可达 3.3 倍。
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